CLOSE
أجهزة ذاتية الدراسة لنظام بصري
التكنولوجيا لبرمجة طريق الليزر
براءات الاختراع لبارامترات عملية القص
(محمية بقانون براءات الاختراع )
يرفع أكبر سماكة مرات بنفس قوة الليزر
يسرع القص على نفس قوة الليزر وسماكة المواد
لا يعكس الليزر، يستطيع يقص مواد عالية العكس لالليزر باستمرار
سماكة 6-12 ملي، يسرع %20
سماكة 12-30 ملي، يسرع %60
سماكة 8-30 ملي، يسرع %30
سماكة أعلى من 10 ملي، يسرع %80
أكبر سماكة يستطيع يقص زيادة %100
أكبر سماكة يستطيع يقص زيادة %100
سماكة أعلى من 8 ملي، يسرع %50
أكبر سماكة يستطيع يقص زيادة %60
سماكة أعلى من 6 ملي، يسرع %50
أكبر سماكة يستطيع يقص زيادة %60
سماكة أعلى من 6 ملي، يسرع %40
أكبر سماكة يستطيع يقص زيادة %30
| مسح قوة القطع | نموذج قابل للتطبيق |
| 3000W | A C P G I H AT CT K |
| 6000W | A C P G I H AT CT K |
| 12000W | A C P G I H |
* نظرًا لتحديث المنتجات والتقنيات في الوقت الفعلي ، فإن البيانات وصور المنتج الموجودة على الموقع هي للإشارة فقط
