Produit phare
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Système optique et dispositif entièrement recherché et développé par Bodor
Programmation de l'espace de mouvement du faisceau
Algorithmes de processus brevetés
(technologie brevetée)
Sous la même puissance, l’épaisseur de découpe est multipliée
Sous la même puissance, l’épaisseur et la vitesse de découpe sont doublées
Sans réflexion du faisceau, idéal pour le traitement des matériaux à haute réfléchissante en masse
La vitesse augmente de 20% pour l'épaisseur de 6 mm à 12 mm.
La vitesse augmente de 60% pour l'épaisseur de 12 mm à 30 mm.
La vitesse augmente de 30% pour l'épaisseur de 8 mm à 30 mm.
La vitesse augmente de 80% pour l'épaisseur plus de 10 mm.
L'épaisseur maximal de découpe augmente de 100 %.
L'épaisseur maximal de découpe augmente de 100 %.
La vitesse augmente de 50% pour l'épaisseur plus de 8 mm.
L'épaisseur maximal de découpe augmente de 60%.
La vitesse augmente de 50% pour l'épaisseur plus de 6 mm.
L'épaisseur maximal de découpe augmente de 60%.
La vitesse augmente de 40% pour l'épaisseur plus de 6 mm.
L'épaisseur maximal de découpe augmente de 30%.
| Puissance à scanning | Modèle applicable |
| 3000W | A C P G I H AT CT K |
| 6000W | A C P G I H AT CT K |
| 12000W | A C P G I H |
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